检测T/B双面错漏反及焊锡等缺陷 设备原理 通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良
设备原理 通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良